Wenn es auf Form-Faktor und Funktionalität ankommt

Intelligente Implantate sind hochkomplexe Systeme aus Sensorik, Aktorik und Signalverarbeitung. Bei einigen der dargestellten Beispielen zeigt sich die Notwendigkeit den Form-Faktor des zu implantierenden Systems so gering wie möglich zu gestalten. Nur so kann der zunehmend komplexer und multifunktionaler werdende Systemaufbau gestaltet werden. Insbesondere bezüglich Sensorik und Aktorik. Die Hersteller dieser medizinischen Implantate verfolgen seit kurzem die 3D-Integration der heterogenen Bauteile wie Sensoren, ASIC's und weiterer benötigter IC's zu einer Baugruppe.

Mit Hilfe der Technologie der Interposers GmbH, der „3D-printed interposer technology“ - ist das Stapeln von heterogenen Bauteilen kostengünstig, extrem flexibel, mit Bezug auf Designänderungen, und im Vergleich zu einem Silizium-Interposer wesentlich günstiger und auch auf „Die-Ebene“ („Die“ steht für bereits vereinzeltem Chip) möglich.

Hinweis: Die dargestellten Abbildungen stellen ein Einsatzbeispiel dar und weisen nicht auf eine derzeit tatsächliche Verwendung dieser Bauteile hin.

Darüber hinaus arbeiten wir zusammen mit strategischen Partnern und Forschungseinrichtungen an zukünftigen Anwendungen auch in den Bereichen Automotiv, Aerospace, Consumer- Elektronik, Peripherie-Elektronik, Messtechnik, Umweltschutz, Lifescience, etc.

Die Grundlagentechnolgie des „gedruckten 3D-Interposer“ ist eine umfassende energiesparende IC-Technologie um Sensoren und Schnittstellen zu verknüpfen. So das in Zukunft im Bereich der industriellen „Back-End-Fertigung“ Bauteile wie MEMS, weitere spezifische Sensoren, wie Mikrophone, Gyro-Sensoren, etc. und ASIC‘s oder sonstige IC‘s als „gestacktes“ 3D-Bauteil hergestellt werden können.

Abbildung 1:
Abbildung 1
Gedruckte 3D-Interposer Technologie zum Kontaktieren eines Sensor-Chips auf einem unteren Chip

 

Abbildung 2:Abbildung 2
Aufbringen von Nano-Silber-Tinte auf einem Silizium-Wafer

 

Abbildung 3:Abbildung 3
6-fache Vergrößerung von gesinterten Leiterbahnen und Kontaktflächen aus Nano-Silber auf einem Silizium-Wafer